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2014年国家集成电路设计深圳产业化基地
建设和运行维护资助项目公示

根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《国家集成电路设计深圳产业化基地公共技术平台项目资助管理方案》有关规定,深圳市科技创新委员会拟对2014年国家集成电路设计深圳产业化基地建设和运行维护项目进行资助,现在深圳市科技创新委员会网站予以公示,向社会征求意见。

任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。

异议受理处室:深圳市科技创新委员会综合计划处

投诉联系人:殷杰

投诉联系电话:82001935

传 真:82002235

地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼

邮 编:518035

附件:2014年国家集成电路设计深圳产业化基地建设和运行维护资助项目安排表

 

深圳市科技创新委员会
深圳市财政委员会

2014年7月15日

 

附件

2014年国家集成电路设计深圳产业化基地
建设和运行维护资助项目安排表

序号 项目名称 用途
1 公共EDA 平台 EDA 工具软件许可权与升级购置
2 IP/SoC 开发平台 与使用率及性价比高的IP 供应商合作共建IP/SoC 开发平台
3 MPW 服务平台 与国际先进主流工艺的晶圆厂合作共建MPW 服务平台
4 教育培训平台 与香港和本地大学、具有资质的专业机构合作共建教育培训平台
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